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2011-02-26T18:10:12Z

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'''Micronal'''® ist der [[Handelsname]] eines [[Latentwärmespeicher]]materials, das als Temperaturpuffer in Bauteilen dienen kann. Es besteht aus mikroskopisch kleinen Kunststoffkapseln, die einen Kern aus [[Wachs]] enthalten. Das Wachs wurde so gewählt, dass es einen [[Phasenübergang]] von [[Aggregatzustand#fest|fest]] nach [[Aggregatzustand#flüssig|flüssig]] an der sogenannten ''Schalttemperatur'' aufweist. Steigt die Temperatur des Bauteils über die Schalttemperatur des Micronal von 23°C oder 26°C an, verflüssigt sich das Wachs im Inneren der Mikrokapseln und absorbiert dabei [[Wärme]]. Fällt sie hingegen unter diese Temperatur, verfestigt sich das Wachs und die Kapseln geben Wärme ab. Die periodischen Temperaturunterschiede im Laufe eines Tages führen zu einer Abfolge von Schmelz- und Erstarrsprozessen. Micronal kann so dazu beitragen, Temperaturspitzen am Tag abzufangen, sofern es - z. B. über Nacht - durch Abkühlung ''entladen'' wird.

Der große Vorteil der Mikroverkapselung besteht dabei darin, dass die Wärmeleitfähigkeit des Trägermaterials für den Wärmetransport maßgebend ist und nicht die Wärmeleitfähigkeit des Wachses (wie bei makroverkapselten PCM). Außerdem sind die Kapseln mechanisch praktisch unzerstörbar, weshalb die Baustoffe sich in Verarbeitung und Nutzung nicht von unmodifizierten unterscheiden. Leckage oder Wachsaustritt ist unmöglich.

Durch Beifügung eines Latentwärmespeichermaterials können gewöhnliche Baustoffe zu Funktionsbauteilen im Gebäude werden. Micronal wird als wässrige [[Dispersion (Chemie)|Dispersion]] oder als Pulver geliefert, das bei der Herstellung in [[Gipsbauplatten]], [[Putz]], [[Spachtelmasse]]n oder [[Spanplatte]]n eingebracht werden kann.

Das Warenzeichen der BASF lautet ''Micronal® PCM''. PCM steht dabei für ''phase change material'' wodurch die Unterscheidung zu den herkömmlichen Micronal-Produkten gekennzeichnet wird, welche seit Jahrzehnten als mikroverkapselte Tinten z. B. in Kohlepapier-freien [[Durchschreibepapier]]en eingesetzt werden. Seit Herbst 2005 ist von BASF auch eine auf Gips basierende PCM-Trockenbauplatte im Handel unter der Bezeichnung ''Micronal® PCM SmartBoard(TM)'' erhältlich.

Ein Produkt des Baustoffherstellers Maxit nennt sich ''maxit clima 26''. Eine Putzstärke von 3 cm dieses Materials entspricht in etwa dem Wärmespeichervermögen einer 8 cm starken Betonwand. Dies gilt im Temperaturbereich um die Schalttemperatur herum. Unterhalb und oberhalb der Schalttemperatur des PCMs erwärmt sich auch ein Latentwärmespeicher nur gemäß seiner spezifischen [[Wärmekapazität]] proportional zum Wärmeeintrag. Dann zeigt der Baustoff seine übliche (geringe) spezifische Wärmekapazität und nimmt Wärmeenergie nur noch sensibel in Form von Temperaturänderung auf bzw. gibt sie wieder ab.

== Weblinks ==
*[http://www.micronal.de/ Latentwärmespeicher Micronal]
*[http://www.maxit.de/ Baustoffhersteller Maxit]
*[http://www.ilkazell.de/ aktive und passive Bauelemente]

[[Kategorie:Baustoff]]

== Init-Quelle ==
Entnommen aus der:
* [http://de.wikipedia.org/wiki/Micronal Wikipedia]
* [http://de.wikipedia.org/wiki/Wikipedia:L%C3%B6schkandidaten/7._Februar_2011#Micronal_.28gel.C3.B6scht.29 Löschdiskussion bei Wikipedia]

Erster Autor: [http://de.wikipedia.org/wiki/Benutzer:Ejfis Ejfis] angelegt am 02.09.2005 um 14:23,
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Micronal - Versionsgeschichte

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